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PCB组装：一切从传感器开始
引言 任何制造数据收集的开始，尤其对于数字流，都要使用传感器技术。一切都是从传感器开始，但还涉及更多技术。传感器需要连接到仪器，需要预测一些行为（图1）；这个过程是感知、连接和预测。感知采用传感器。 ...查看更多
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SMT专家谈增强MES：利用虚拟技术支持现实操作，未来工厂愿景
作者：Óscar Martins Critical Manufacturing制造公司的电子/SMT区域经理。本文基于2020年发布的题为“数字孪生和增强现实：通过 MES ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
德中（天津）详解激光制造陶瓷电路板新工艺
作者：冀哲 1993—，男，河北人，硕士，德中（天津）技术发展股份有限公司工程师，主要研究方向为激光技术应用于电子封装。 引言 陶瓷基板热膨胀系数低，散热性能好，介电 ...查看更多
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邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会
麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”，并将于研讨会中 ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
